PA9T加玻纤GF45%阻燃黑色咨询客服「多图」

PA9T生产厂家

聚合物的结晶性取决于分子中重复单元的单一性和分子链的柔性。PA9T分子中有柔性的长链二胺基成分,赋予了庞大的芳环适度的易动性,因而具有较高的结晶速率,从而使制品具有较高的可循环利用性、热尺寸稳定性和高刚性等优异的性能。PA46的结晶速度很快, 结晶度高，因此产品的耐热性优异。另外由于分子链中有脂肪族构造, 柔韧性好,但是玻璃化转变温度低,酰胺基的浓度较高, 吸水率大, 难以满足高耐热性、尺寸稳定性的要求,不能应用于需要耐热的电子、电气产品和湿热条件下使用的汽车产品。除耐热性以外，还具有优异的电气特性、滑动特性、燃烧特性等性能。

PA9T在电气电子工业的应用

这是市场开拓的重点领域。作为SMT (SurfaceMount Technology)基板，实际应用表明, PA9T是这一领域性能十分优良的、没有缺点的树脂。该领域可用的合成材料虽有多种，但PA9T很可能是唯- -综合性能优良的材料。

另外，随着欧盟的ROHS和WEEE指令的深入，今后对无铅焊锡的要求会越来越高。为达到焊锡无铅化,焊锡的熔点可能要提高15C，那么PPS和LCP(型)的耐热性也会不够，而PA9T优良的耐热性则可能满足无铅焊锡的要求。

PA9T的基本特性

具有优异的耐热性，低吸水率，高耐磨性，高尺寸稳定性，易成型的特性。是日本可乐丽Kuraray公司运用独特的单体合成的耐高温尼龙树脂，属于高分子化合物。

由于电子、电器、信息关联设备的小型化、化的要求, 对材料的要求进一步加大。特别是表面安装技术(Surface Mount Technology ,简称SMT)的发展, 连接器、开关、继电器、电容器等各种电器元件同时安装、连接在线路板上,促进了电子元件小型化、密集化,工程造价比以前的产品降低20 %~30%。但是,采用SMT技术，各个电器元件和线路基板要同时在红外加热装置中加热,对制成各个元件和线路板的材料的耐焊锡性和尺寸稳定性提出了更高的要求。为减少环境污染, 现大力提倡使用不含铅的焊锡。以前的铅-锡焊锡的熔点183 C，新型的焊锡为锡-铜-银焊锡, 熔点为215 C,熔点较以前的材料提高了30C,这时PPS和LCP的耐热性就不能满足要求。因此开发耐热性更高的材料就成为必然。(2)耐热性(特别是焊接耐热性)晶级将在电器工业上应用十分活跃，无卤阻燃PA的开发和应用将受到人们的更大关注。

PA9T导电 PA9T新料改性

生产尼龙的冷却、保压和注射时间

时间的长短直接影响到制件的质量和生产效率。生产尼龙梭坯的时间主要包括冷却时间、保压时间和注射时间。冷却时间太短，易产生主流道粘模、水口等问题，一般将冷却时间设在8~10 s为宜。保压时间长短与料温有直接关系，熔体温度高，浇口封闭时间长，保压时间也长;反之保压时间短。当保压时间太短时，制件易发脆、尺寸不稳定，容易出现凹痕、气泡等;当保压时间太长时，制品易粘模。一般将保压时间设在10~15 s为宜。注射时间由分级注射的级次决定，生产中将以前分2级注射的工艺改为3级注射，每一级可按不同的时间进行控制。当充模时间适当时，制件内外各向应力一致，收缩凹陷小，颜色较均匀，能较好地保证制件的丰满度。若注射时间过短，充料不足，制件易出现凹痕、分层、结合不良、发脆等症状，若注射时间过长，制件易出现坡峰、发黄、翘曲乃至变焦。一般将注射总时间定在20 s，按3个级别分配，级别之间可根据实际情况互相调整。随着当代科技的飞速发展,市场对耐热性树脂的需求越来越高近年来,电子产业为了解决产品的小型化、精密化和降低成本的课题,在集成电路基板上搭载、连接半导体芯片和电子元件工艺中,表面实装技术(SMT)迅速推广普及。